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很多實(shí)驗(yàn)室研究員、企業(yè)工藝工程師在選型無(wú)氧烘箱時(shí)，都會(huì)有一個(gè)核心疑問(wèn)：無(wú)氧烘箱內(nèi)部真的完全沒(méi)有氧氣嗎？最低氧含量可以達(dá)到多少？ 首先明確工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：工業(yè)所說(shuō)的 “無(wú)氧” 并非絕對(duì)零氧，而是超低氧含量的惰性保護(hù)環(huán)境，絕對(duì)零氧在工業(yè)設(shè)備工況中無(wú)法實(shí)現(xiàn)也無(wú)需實(shí)現(xiàn)。

普通空氣環(huán)境中，氧氣含量約為 21%，也就是 210000ppm，絕大多數(shù)易氧化物料在高溫烘烤時(shí)，就是被高濃度氧氣氧化變色、發(fā)黑、失效。而世沛無(wú)氧烘箱通過(guò)密閉滿焊箱體、多次氮?dú)庵脫Q、微正壓保氮、高精度氧傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)四大核心技術(shù)，持續(xù)排出箱內(nèi)氧氣，大幅降低氧含量數(shù)值。

常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)型無(wú)氧烘箱，氧含量可穩(wěn)定控制在50-200ppm區(qū)間，完全滿足普通電子元器件、塑膠涂層、普通金屬件、膠粘劑固化等常規(guī)防氧化工藝，杜絕物料發(fā)黃變色問(wèn)題，大幅提升產(chǎn)品合格率。

針對(duì)精密工業(yè)與高端科研場(chǎng)景，設(shè)備可升級(jí)高精度配置，最低氧含量可穩(wěn)定降至 10ppm 以內(nèi)。該級(jí)別超低氧環(huán)境，適配半導(dǎo)體晶圓、芯片封裝、鋰電極片、陶瓷基板、精密光亮退火、光學(xué)鏡片固化等高精尖工藝，徹底杜絕微量氧氣帶來(lái)的物料氧化、性能衰減、批次不穩(wěn)定等問(wèn)題。

需要注意的是，無(wú)氧烘箱的氧含量穩(wěn)定性，核心取決于設(shè)備密封性、氮?dú)饧兌?、置換流程和控制系統(tǒng)。劣質(zhì)設(shè)備密封縫隙大、無(wú)微正壓保護(hù)，工作過(guò)程中外界空氣持續(xù)倒灌，氧含量居高不下，無(wú)法達(dá)到防氧化效果。世沛無(wú)氧烘箱采用 304 不銹鋼滿焊內(nèi)膽、加厚耐溫密封件，搭配智能程序控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)置換、氧含量超標(biāo)報(bào)警、聯(lián)鎖控溫，全程穩(wěn)定維持超低氧環(huán)境。

同時(shí)設(shè)備配備高清數(shù)顯氧含量?jī)x表，實(shí)時(shí)可視化展示箱內(nèi)氧含量數(shù)據(jù)，實(shí)驗(yàn)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯，滿足高?？蒲小⑵髽I(yè)質(zhì)檢、客戶審廠的全套標(biāo)準(zhǔn)要求。